前段时间的 PS5 拆机演示中， SIE 机械设计部分担任人对这台新主机的表里结构进行了解说，在解说中能够看到 PS5 的处理器运用了液态金属进行散热。

　　据日经 XTECH 对 SIE 的采访表明，运用「液态金属导热体」的意图其实是下降本钱。

　　SIE 机械设计部分担任人称，虽然与传统的散热脂比较液态金属的本钱更高，但通过研讨后他们以为，如果在离热源最近的当地选用高效率散热计划的话，就能在电扇和散热器上省下更多的本钱。

　　也就是说，在热源近的当地（散热脂）要点投入本钱的话，整体本钱能得以下降，因而他们挑选了液态金属。

　　SIE 还称，运用液态金属一起顾及了本钱和静音功能。在运用液态金属后，他们得以下降电扇的工作速度，终究下降了 PS5 运行时的噪音。

　　因为液态金属的高本钱、导电性和腐蚀性等要素，现在液态金属散热计划尚未在消费市场得到广泛运用。因而要将液态金属用在家用游戏机上，SIE 运用了能避免液态金属走漏的密闭式结构，在液态金属的封装上他们还申请了专利。

　　虽然在视频中担任人进行了拆解展现，但 SIE 担任人称他们运用的自动化封装工艺光这样拆开看也无法看出运用的技能或是封装办法，他们运用了与以往散热脂不同的封装方法。

　　此外，这次 PS5 运用的「液态金属导热体」也是向资料制造商专门定制的。